EMXO真空微型晶體振蕩器有哪些特點(diǎn)?
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- 發(fā)布時(shí)間:2021-12-31 14:17
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【概要描述】?當(dāng)頻率與溫度要求過(guò)于嚴(yán)格而無(wú)法通過(guò)基本XO(晶體振蕩器)或TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)來(lái)滿足時(shí),使用OCXO(烘箱控制晶體振蕩器)
EMXO真空微型晶體振蕩器有哪些特點(diǎn)?
【概要描述】?當(dāng)頻率與溫度要求過(guò)于嚴(yán)格而無(wú)法通過(guò)基本XO(晶體振蕩器)或TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)來(lái)滿足時(shí),使用OCXO(烘箱控制晶體振蕩器)
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當(dāng)頻率與溫度要求過(guò)于嚴(yán)格而無(wú)法通過(guò)基本XO(晶體振蕩器)或TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)來(lái)滿足時(shí),使用OCXO(烘箱控制晶體振蕩器).使用OCXO時(shí),晶體和臨界電路的溫度會(huì)隨著振蕩器外部溫度的變化而保持恒定.用烤箱控制振蕩器內(nèi)的溫度可保持恒溫.在OCXO晶振中,感測(cè)環(huán)境溫度的變化,然后將其反饋到烤箱控制器,該控制器在振蕩器外殼內(nèi)持續(xù)保持恒定的最佳溫度.OCXO可以將晶體的固有穩(wěn)定性提高5000倍以上.烤箱控制系統(tǒng)并不完美,開(kāi)環(huán)增益不是無(wú)限的,烤箱內(nèi)部有內(nèi)部溫度梯度(振蕩器),而在傳統(tǒng)的烤箱中,烤箱外殼的電路會(huì)受到環(huán)境溫度變化的影響.’拉’頻率.
與XO或TCXO相比,傳統(tǒng)OCXO的溫度穩(wěn)定性能得到了極大的提升.例如,OCXO功耗大于200倍.還有一個(gè)尺寸考慮因素.在普通的OCXO中,將晶體封裝在金屬外殼中,然后將其與溫度敏感電路一起放入烤箱外殼中,然后用隔熱材料包圍.然后將所有這些以及任何附加電路放置在金屬外殼中,制成龐大的封裝,這變得非常難以小型化.為了克服這些障礙,EX-380系列EMXO(真空微型烤箱控制晶體振蕩器)專門開(kāi)發(fā)用于實(shí)現(xiàn)OCXO性能,同時(shí)顯著降低功耗并減小封裝
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