1.晶振時振時不振------a:晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大；b:晶振本身有問題，寄生&阻抗值波動大&內(nèi)部焊點不牢等。

2.晶振裝板上不行，用電熱風(fēng)催一下或者拆下來重新裝上去又可以了------主要是晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。電熱風(fēng)催實際是相當(dāng)于改變了線路的雜散電容。

3.晶振負載與晶振兩端的電容的匹配-------CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”

其中CL:晶振的負載電容值； C1 C2：晶振兩端的電容值；C”：線路雜散電容

晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啟振并處于合理的激勵態(tài)下，對頻率也有一定的“微調(diào)”作用。對MCU，正確選擇晶振的匹配電容，關(guān)鍵是微調(diào)晶體的激勵狀態(tài)，避免過激勵或欠激勵，前者使晶體容易老化影響使用壽命并導(dǎo)致振蕩電路EMC特性變劣，而后者則不易啟振，工作亦不穩(wěn)定，所以正確地選擇晶體匹配電容是很重要的。

4.32768HZ晶振出現(xiàn)時間偏差：時間存在偏差主要是頻率有偏差，1PPM的頻率偏差換算成天時間誤差就是0. 0864S。那么如果需要時間誤差要做到準確就最好晶振兩端的電容要按正常配比焊接，同時要晶振供應(yīng)商幫忙通過QWA檢測找最好的0誤差PPM值，按0誤差的標(biāo)準來指定供貨的頻率范圍。

5.32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有將32768HZ晶振的外殼焊在板上來實現(xiàn)信號屏蔽防干擾。這樣的結(jié)果會導(dǎo)致因焊接時間太長將晶振內(nèi)部的焊點融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。最好的方法是PCB板上設(shè)有兩個針孔使用銅線捆綁晶振。或者使用橡膠粘結(jié)劑進行。2).晶振彎腳時隨意彎曲。最佳的彎曲是用手指捏住圓柱晶體的外殼;用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。

6.因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。

7.晶振起振時間長，開機不振關(guān)機再開機就起振，耗電量大成品電池不耐用，這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。

5.32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有將32768HZ晶振的外殼焊在板上來實現(xiàn)信號屏蔽防干擾。這樣的結(jié)果會導(dǎo)致因焊接時間太長將晶振內(nèi)部的焊點融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。最好的方法是PCB板上設(shè)有兩個針孔使用銅線捆綁晶振?；蛘呤褂孟鹉z粘結(jié)劑進行。2).晶振彎腳時隨意彎曲。最佳的彎曲是用手指捏住圓柱晶體的外殼;用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。

6.因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。

7.晶振起振時間長，開機不振關(guān)機再開機就起振，耗電量大成品電池不耐用，這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。