一、物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振

例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。

解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號(hào)。必要時(shí)請(qǐng)與MCU原廠或者我們確認(rèn)。

二、 內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振

運(yùn)輸過(guò)程中損壞、或者使用過(guò)程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：更換好的晶振。平時(shí)需要注意的是：運(yùn)輸過(guò)程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過(guò)程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。

三、振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振
 

影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo)：頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。

頻率誤差太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱(chēng)頻率從而引起晶振不起振。

解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。

負(fù)性阻抗過(guò)大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：負(fù)性阻抗過(guò)大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來(lái)降低負(fù)性阻抗;負(fù)性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)小來(lái)增大負(fù)性阻抗。一般而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿(mǎn)足不少于晶振標(biāo)稱(chēng)最大阻抗3-5倍。

激勵(lì)電平過(guò)大或者過(guò)小也將會(huì)導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法：通過(guò)調(diào)整電路中的Rd的大小來(lái)調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言，激勵(lì)電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

四、常見(jiàn)晶振異常

1、晶振時(shí)振時(shí)不振------a:晶振負(fù)載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大；b:晶振本身有問(wèn)題，寄生&阻抗值波動(dòng)大&內(nèi)部焊點(diǎn)不牢等。

2、晶振裝板上不行，用電熱風(fēng)催一下或者拆下來(lái)重新裝上去又可以了------主要是晶振負(fù)載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。電熱風(fēng)催實(shí)際是相當(dāng)于改變了線路的雜散電容。

3、晶振負(fù)載與晶振兩端的電容的匹配-------CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C” 其中CL:晶振的負(fù)載電容值； C1 C2：晶振兩端的電容值；C”：線路雜散電容

晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啟振并處于合理的激勵(lì)態(tài)下，對(duì)頻率也有一定的“微調(diào)”作用。對(duì)MCU，正確選擇晶振的匹配電容，關(guān)鍵是微調(diào)晶體的激勵(lì)狀態(tài)，避免過(guò)激勵(lì)或欠激勵(lì)，前者使晶體容易老化影響使用壽命并導(dǎo)致振蕩電路EMC特性變劣，而后者則不易啟振，工作亦不穩(wěn)定，所以正確地選擇晶體匹配電容是很重要的。

4、32768HZ晶振出現(xiàn)時(shí)間偏差：時(shí)間存在偏差主要是頻率有偏差，1PPM的頻率偏差換算成天時(shí)間誤差就是0. 0864S。那么如果需要時(shí)間誤差要做到準(zhǔn)確就最好晶振兩端的電容要按正常配比焊接，同時(shí)要晶振供應(yīng)商幫忙通過(guò)QWA檢測(cè)找最好的0誤差PPM值，按0誤差的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)指定供貨的頻率范圍。

5、32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有將32768HZ晶振的外殼焊在板上來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)屏蔽防干擾。這樣的結(jié)果會(huì)導(dǎo)致因焊接時(shí)間太長(zhǎng)將晶振內(nèi)部的焊點(diǎn)融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。最好的方法是PCB板上設(shè)有兩個(gè)針孔使用銅線捆綁晶振?；蛘呤褂孟鹉z粘結(jié)劑進(jìn)行。2).晶振彎腳時(shí)隨意彎曲。最佳的彎曲是用手指捏住圓柱晶體的外殼;用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。

6、因?yàn)楹附訒r(shí)有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會(huì)影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。

7、晶振起振時(shí)間長(zhǎng)，開(kāi)機(jī)不振關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)就起振，耗電量大成品電池不耐用，這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無(wú)法起振了。